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永久穴詰めインク

PHP900シリーズ

■高密度、高信頼性の要求されるプリント配線板(MPU用パッケージ基板
高周波モジュール基板・通信用基地局基板・携帯電話端末基板・デジ タル製品用基板等)の貫通スルホールおよびレーザーBVHを永久的に塞ぎ、表面に再度めっきを施す事によりT/Hの存在しない基板に戻す事 が可能なインクです。

製品型番特徴用途
IR-10F ・High Tg。Low CTE
・印刷充填性、研磨性の向上
・蓋メッキ強度
・一液性熱硬化型
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等
IR-6P/6PH ・印刷充填性、研磨性の向上
・蓋メッキ強度
・生産性の向上
・安価製品
・一液性熱硬化型
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等
IR-15S-3 ・High Tg。Low CTE
・印刷充填性、研磨性の向上
・一液性熱硬化型
CSP、FCPKG、PBGA、HDI等

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